知情人士透露，蘋果正在規劃搭載自研晶片的企業級AI伺服器，並考慮採用輝達的網路與晶片互連技術，以把握AI運算需求快速成長的商機。

這款伺服器將面向AI開發者、企業及政府機構，暫定推出兩種版本：低階版搭載兩顆仍在規劃中的M8 Ultra晶片，高階版則採用四顆。Ultra系列是蘋果效能最強的晶片，目前已應用於Mac Studio等產品。

蘋果也考慮導入輝達完整的NVLink Fusion方案，包括交換器、晶粒及相關軟體，讓伺服器內的多顆晶片能高速傳輸資料。部分參與專案的蘋果員工認為，輝達目前擁有業界領先的晶片互連技術。

按照現階段規劃，這款伺服器最快可能於2029年上市。不過，專案仍處於早期階段，未來可能取消，或改為不採用輝達技術。

消息人士表示，蘋果新任執行長約翰·特納斯早在約一年前專案啟動時便表態支持，當時他仍負責公司的硬體工程業務。